[发明专利]端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法

权利要求书

1.一种端子，具备与电路基板连接的基板连接部，其中，

所述端子具备板状的基材和镀层，

所述基材具备端面和一对板面，其中，所述一对板面由所述镀层覆盖，所述端面是通过冲裁而形成的面，并且所述端面将所述一对板面间连接且成为从所述镀层露出的露出面，

所述端面具有在所述基材安装于所述电路基板时与所述电路基板对置的基板对置端面，

所述板面具有与所述基板对置端面邻接的对置斜面，

在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，所述第1倾斜面覆盖所述对置斜面。

2.一种端子，具备与电路基板连接的基板连接部，其中，

所述端子具备基材和镀层，

所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，

在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，所述第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面，

所述基板连接部具备从所述露出面形成角度地立起的立起面，

所述立起面使所述基材露出，

所述镀层具备第2倾斜面，所述第2倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述立起面连接的斜面。

3.根据权利要求1或2所述的端子，其中，

所述镀层含Sn。

4.根据权利要求1或2中的任一项所述的端子，其中，

所述端子具备弯曲部分。

5.根据权利要求1或2中的任一项所述的端子，其中，

所述基材的厚度为0.05mm以上0.80mm以下。

6.一种基板用连接器，具备：

权利要求1至5中的任一项所述的端子；以及

连接器壳体，其保持所述端子。

7.一种带连接器的基板，具备：

权利要求6所述的基板用连接器；

电路基板，其安装所述基板用连接器；以及

焊料，其将所述电路基板与所述基板连接部连接，

所述露出面与所述电路基板对置配置。

8.根据权利要求7所述的带连接器的基板，其中，

所述露出面埋设于所述焊料。

9.一种端子的制造方法，是权利要求1至5中的任一项所述的端子的制造方法，包括：

镀覆工序，在该镀覆工序中，实施镀覆处理，在由所述基材构成的板材的两面形成镀层，得到镀覆板；

冲裁工序，在该冲裁工序中，对所述镀覆板实施冲裁加工，得到具备被镀覆面及露出面的端子坯料片；以及

压延工序，在该压延工序中，对所述端子坯料片实施压延加工，对所述镀层进行压延，形成所述第1 倾斜面。

10.根据权利要求9所述的端子的制造方法，其中，

所述镀覆处理是电解镀覆。