[发明专利]端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法

说明书

本发明涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法，能够维持焊料的浸润性并且能够实现成本降低。端子具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。

技术领域

本说明书中公开的技术涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法。

背景技术

通过焊接安装于电路基板上的基板用连接器具备连接器壳体和保持于该连接器壳体的端子，端子的顶端部利用焊料固定于电路基板。

作为基板用连接器所具备的端子的制造方法，已知在将板材冲裁成端子的形状后实施镀覆的方法(以下称为“后镀覆法”)。通过后镀覆法制造的端子在整个表面具有镀层，所以能够确保焊料的浸润性。但是，对由板材冲裁成的端子一个一个地实施镀覆的后镀覆法与对板材实施镀覆后冲裁出端子的先镀覆法相比，制造成本升高。

为了解决该问题，提出如下端子的制造方法：对冲裁前的板材的板面预先实施镀覆，在对镀覆处理后的板材进行冲裁时，将镀层的一部分向冲裁方向拖拽并向冲裁切断侧面部分强制地扩展，在该冲裁切断侧面部分也实施镀覆(参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-140042号公报

发明内容

发明要解决的课题

在采用先镀覆法的现有的端子的制造方法中，对利用先镀覆法已实施镀覆的工件进一步进行弯曲加工，得到具备与基板连接的部分的端子。但是，在进行该弯曲加工的情况下，与不进行该弯曲加工的情况相比，有端子的制造成本变高的问题。

因此，本发明的课题是提供能够维持焊料的浸润性并且能够降低端子的制造成本的端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法。

用于解决课题的方案

根据本发明，提供一种端子，具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，所述第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。

另外，根据本发明，提供一种基板用连接器，具备：具备上述结构的端子；以及连接器壳体，其保持所述端子。

另外，根据本发明，提供一种带连接器的基板，具备：具备上述结构的基板用连接器；电路基板，其安装所述基板用连接器；以及焊料，其将所述电路基板与所述基板连接部连接，所述露出面与所述电路基板对置配置。

进一步地，根据本发明，提供一种端子的制造方法，是具备上述结构的端子的制造方法，包括：镀覆工序，在该镀覆工序中，实施镀覆处理，在由所述基材构成的板材的两面形成镀层，得到镀覆板；冲裁工序，在该冲裁工序中，对所述镀覆板实施冲裁加工，得到具备所述被镀覆面及露出面的端子坯料片；以及压延工序，在该压延工序，对所述端子坯料片实施压延加工，对所述镀层进行压延，形成所述第一倾斜面。

本发明的端子也可以进一步具备以下结构。

(1)也可以为，所述基板连接部具备从所述露出面形成角度地立起的立起面，所述立起面使所述基材露出，所述镀层具备第2倾斜面，所述第2倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述立起面连接的斜面。

(2)也可以为，所述镀层含Sn。

(3)也可以为，端子具备弯曲部分。

(4)也可以为，基材的厚度为0.05mm以上0.80mm以下。

另外，在上述带连接器的基板中也可以为，所述露出面埋设于所述焊料。