[发明专利]用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置有效
| 申请号： | 201910803821.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112449498B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜;郑国庆 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F3/00;B26D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置，其中铣切方法包括对印刷电路板的铜层进行预先处理，获得印刷电路板的板厚数据，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。通过上述方法，可以利用水刀装置对印刷电路板的外形进行铣切，加工精度高，且铣切时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 外形 方法 装置 | ||
【主权项】：
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