[发明专利]用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置

说明书

本申请公开用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置，其中铣切方法包括对印刷电路板的铜层进行预先处理，获得印刷电路板的板厚数据，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。通过上述方法，可以利用水刀装置对印刷电路板的外形进行铣切，加工精度高，且铣切时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

印刷电路板的外形铣切可以采用机械加工或者激光加工的方式实现。但机械加工的精度低，并且机械加工的过程中会出现Z方向机械拉力，造成铣切路径边缘位置出现一定程度的玻纤发白；而激光加工的过程中由于激光能量大会产生高热量，造成铣切路径边缘位置的树脂和玻纤发生一定程度的碳化，形成有害碳化物，影响印刷电路板的可靠性。

发明内容

本申请提供用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置，以解决现有技术中印刷电路板的外形加工精度低以及会产生有害碳化物的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种用于印刷电路板外形的铣切方法，包括：对印刷电路板的铜层进行预先处理，获得印刷电路板的板厚数据，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。

其中，对印刷电路板的铜层进行预先处理的步骤，包括：将铜层设置成铜网格、菱形铜点、圆形铜点、方形铜点或者铜窗中的任意一种。

其中，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切的方法，包括：根据厚板数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀喷嘴距离印刷电路板的高度、水刀喷嘴的直径、水刀喷嘴的射流压力、水刀喷嘴的移动速度和水刀喷嘴的射流入射角对印刷电路板进行外形铣切。

其中，在根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切之后，铣切方法还包括：对水刀喷嘴进行清洁和校准。

其中，获得印刷电路板的板厚数据的步骤，包括：测量印刷电路板预设位置的板厚数据，其中，印刷电路板上预设位置的数量大于或等于9个。

为解决上述技术问题，本申请提出一种用于印刷电路板外形铣切的水刀装置，包括供水器、过滤器、泵控制器和水刀喷嘴；供水器通过过滤器连接泵，供水器用于提供水流，过滤器用于对水流进行过滤，泵用于提供水流动力以使水流通过水刀喷嘴对印刷电路板进行铣切，控制器设置于泵和水刀喷嘴之间，用于根据板厚数据调用预设的控制参数。

其中，控制参数包括水刀喷嘴距离印刷电路板的高度、水刀喷嘴的直径、水刀喷嘴的射流压力、水刀喷嘴的移动速度和水刀喷嘴的射流入射角。

其中，水刀装置还包括增压器和液压装置，增压器连接于控制器，用于增大水流的压强；液压装置连接于控制器和增压器之间，用于检测水流的压强。

其中，水刀装置还包括阀和排水器，阀连接于控制器和水刀喷嘴之间，用于水流的开启或关闭；排水器用于收集水刀喷嘴发射的水流。

其中，水刀喷嘴距离印刷电路板的高度为0.5～10.0mm，水刀喷嘴的直径为0.05～0.8mm，水刀喷嘴射流压力为200～800Mpa，水刀喷嘴移动速度为1.0～12.0m/min，水刀喷嘴射流入射角为0.5～10°。