[发明专利]用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置

权利要求书

1.一种用于印刷电路板外形的铣切方法，其特征在于，所述铣切方法包括：

对印刷电路板的铜层进行预先处理；

获得所述印刷电路板的板厚数据；

根据所述板厚数据调用预设的控制参数，根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行外形铣切；

所述根据所述板厚数据调用预设的控制参数，根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行外形铣切的方法，包括：

根据所述板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度、所述水刀喷嘴的直径、所述水刀喷嘴的射流压力、所述水刀喷嘴的移动速度和所述水刀喷嘴的射流入射角对所述印刷电路板进行外形铣切。

2.根据权利要求1所述的铣切方法，其特征在于，所述对印刷电路板的铜层进行预先处理的步骤，包括：

将所述铜层设置成铜网格、菱形铜点、圆形铜点、方形铜点或者铜窗中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的铣切方法，其特征在于，在所述根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行外形铣切之后，所述铣切方法还包括：

对所述水刀喷嘴进行清洁和校准。

4.根据权利要求1所述的铣切方法，其特征在于，所述获得所述印刷电路板的板厚数据的步骤，包括：

测量所述印刷电路板预设位置的板厚数据，其中，所述印刷电路板上预设位置的数量大于或等于9个。

5.一种用于印刷电路板外形铣切的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置包括供水器、过滤器、泵、控制器和水刀喷嘴；

所述供水器通过所述过滤器连接所述泵，所述供水器用于提供水流，所述过滤器用于对所述水流进行过滤，所述泵用于提供所述水流动力以使所述水流通过所述水刀喷嘴对所述印刷电路板进行铣切，所述控制器设置于所述泵和所述水刀喷嘴之间，用于根据板厚数据调用预设的控制参数；

所述控制参数包括所述水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度、所述水刀喷嘴的直径、所述水刀喷嘴的射流压力、所述水刀喷嘴的移动速度和所述水刀喷嘴的射流入射角。

6.根据权利要求5所述的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置还包括增压器和液压装置，所述增压器连接于所述控制器，用于增大所述水流的压强；所述液压装置连接于所述控制器和所述增压器之间，用于检测所述水流的压强。

7.根据权利要求5所述的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置还包括阀和排水器，所述阀连接于所述控制器和所述水刀喷嘴之间，用于所述水流的开启或关闭；所述排水器用于收集所述水刀喷嘴发射的水流。

8.根据权利要求6所述的水刀装置，其特征在于，所述水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度为0.5～10.0mm，所述水刀喷嘴的直径为0.05～0.8mm，所述水刀喷嘴射流压力为200～800Mpa，所述水刀喷嘴移动速度为1.0～12.0m/min，所述水刀喷嘴射流入射角为0.5～10°。