[发明专利]ESD保护单元的测试及加固方法有效
| 申请号： | 201910798587.8 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110504185B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 赵军伟;乔彦彬;李杰伟;符荣杰;陈燕宁;赵东艳;张海峰;原义栋 | 申请（专利权）人： | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 11768 | 代理人： | 张玉梅 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ESD保护单元的测试及加固方法，ESD保护单元设置在待测试芯片中，包括：对待测试芯片施加ESD放电应力；对待测试芯片的管脚进行监测，根据监测结果判断是否为ESD失效；若判断结果为ESD失效，则对待测试芯片进行开封，通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点；对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试；在测试结果满足要求时，对待测试芯片进行加固；对加固后的芯片重新施加ESD放电应力，并进行监测，直至结果判断为ESD有效为止。本实施例提供的ESD保护单元的测试及加固方法，通过EDA软件对ESD保护单元进行仿真测试，保证芯片通过ESD设计要求并在正常工作状态下具备较高的鲁棒性。 | ||
| 搜索关键词： | esd 保护 单元 测试 加固 方法 | ||
【主权项】：
1.一种ESD保护单元的测试及加固方法，ESD保护单元设置在待测试芯片中，其特征在于，包括：/n对待测试芯片施加ESD放电应力；/n对待测试芯片的管脚进行监测，根据监测结果判断是否为ESD失效；/n若判断结果为ESD失效，则对待测试芯片进行开封，通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点；/n对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试；/n在测试结果满足要求时，对待测试芯片进行加固；/n对加固后的芯片重新施加ESD放电应力，并进行监测，直至结果判断为ESD有效为止。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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