[发明专利]ESD保护单元的测试及加固方法

权利要求书

1.一种ESD保护单元的测试及加固方法，ESD保护单元设置在待测试芯片中，其特征在于，包括：

对待测试芯片施加ESD放电应力；

对待测试芯片的管脚进行监测，根据监测结果判断是否为ESD失效；

若判断结果为ESD失效，则对待测试芯片进行开封，通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点；

对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试，其包括：通过EDA软件对ESD保护单元中的失效点施加激励源；模拟在此激励源下的所述ESD保护单元中的失效点的电流和电压分布情况；模拟改变失效点的单个器件或者电路布局，测试改变后的失效点的电流和电压分布情况；

在测试结果满足要求时，对待测试芯片进行加固；

对加固后的芯片重新施加ESD放电应力，并进行监测，直至结果判断为ESD有效为止。

2.如权利要求1所述的测试及加固方法，其特征在于，所述根据监测结果判断是否为ESD失效包括：

若监测结果在待测试芯片的设定阈值范围内，并且满足功能测试，则判断为ESD有效。

3.如权利要求1所述的测试及加固方法，其特征在于，所述根据监测结果判断是否为ESD失效还包括：

若监测结果在待测试芯片的设定阈值范围外，或不满足功能测试，则判断为ESD失效。

4.如权利要求1所述的测试及加固方法，其特征在于，所述在测试结果满足要求时，对待测试芯片进行加固包括：

若改变后的失效点的电流和电压分布情况满足要求，则根据模拟的结果改变所述ESD保护单元中的单个器件或者优化电路布局。

5.如权利要求1所述的测试及加固方法，其特征在于，所述通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点包括：

对待测试芯片进行热点分析；

对待测试芯片进行研磨去层及SEM/FIB的结构分析；

基于上述分析结果确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点。