[发明专利]一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法在审
| 申请号： | 201910795764.7 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110550935A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 同帜;张健需 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B33/32;C04B38/06 |
| 代理公司： | 61214 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 王蕊转 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，按照质量百分比，由以下组分组成：骨料83‑89.5％，造孔剂2％‑4％，增韧剂5％‑10％，烧结助剂1.5％‑3％，以上组分质量百分比之和为100％，骨料为黄土。本发明还提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法。本发明解决了现有技术中存在的原料取材单一、单位膜面积制造成本耗能大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔陶瓷管 低温烧制 骨料 组分质量百分比 质量百分比 烧结助剂 制造成本 造孔剂 增韧剂 耗能 制备 取材 黄土 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，其特征在于，按照质量百分比，由以下组分组成：/n骨料83-89.5％，造孔剂2％-4％，增韧剂5％-10％，烧结助剂1.5％-3％，以上组分质量百分比之和为100％，所述骨料为黄土。/n
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