[发明专利]一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法

说明书

本发明提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，按照质量百分比，由以下组分组成：骨料83‑89.5％，造孔剂2％‑4％，增韧剂5％‑10％，烧结助剂1.5％‑3％，以上组分质量百分比之和为100％，骨料为黄土。本发明还提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法。本发明解决了现有技术中存在的原料取材单一、单位膜面积制造成本耗能大的问题。

技术领域

本发明属于多孔材料制备技术领域，具体涉及一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，本发明还涉及该多孔陶瓷管基体的制备方法。

背景技术

多孔无机陶瓷膜对比传统有机膜以耐高温、耐腐蚀、机械强度高、抗微生物污染能力强及易清洗再生等优点展示出独特优势，但因其原料取材单一、单位膜面积制造成本耗能大且膜组件和装置造价高等问题在膜市场占比中并没有突出优势。

发明内容

本发明的目的是提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，解决了现有技术中存在的原料取材单一、单位膜面积制造成本大的问题。

本发明的另一目的是提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法。

本发明所采用的技术方案是，

一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，按照质量百分比，由以下组分组成：

骨料83-89.5％，造孔剂2％-4％，增韧剂5％-10％，烧结助剂1.5％-3％，以上组分质量百分比之和为100％，骨料为黄土。

本发明的特点还在于，

造孔剂为羧甲基纤维素；增韧剂为钇稳定氧化锆；烧结助剂为氧化铜。

本发明的另一种技术方案是，

一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，具体步骤包括：

步骤1，称取原料，依次碾碎、过筛和混合，得到混合的粉料；原料按照质量百分比，由以下组分组成：

骨料83-89.5％，造孔剂2％-4％，增韧剂5％-10％，烧结助剂1.5％-3％，以上组分质量百分比之和为100％，骨料为黄土。

步骤2，将粉料与蒸馏水按照质量比3～4:1的比例混合，并在水浴条件下加热搅拌得到泥料；

步骤3，将泥料进行陈化；

步骤4，将陈化后的泥料进行滚压成型，制成管式陶瓷基体素坯；

步骤5，将管式陶瓷基体素坯进行烧结，得到多孔陶瓷管基体。

造孔剂为羧甲基纤维素；增韧剂为钇稳定氧化锆；烧结助剂为氧化铜。

步骤1在过筛时采用200目筛网过筛。

步骤2具体包括以下步骤：

步骤2.1，将蒸馏水加入粉料中，粉料和蒸馏水的质量比为3～4:1；

步骤2.2，用搅拌器搅拌粉料和蒸馏水0.5-1.5h，使其充分混合形成混合物，搅拌的速度为1200-1800r/min；

步骤2.3，将混合物置于100℃恒温水浴锅加热，同时利用搅拌器搅拌30-50min，得到泥料。

步骤3具体包括以下步骤：

步骤3.1，将泥料取出后制成团状，用保鲜膜包裹压实成团状泥料；

步骤3.2，将团状泥料放入25℃的生化培养箱中陈化36-48h，陈化完成。

步骤4具体包括以下步骤：

步骤4.1，将步骤3陈化后的泥料取出25-26g均匀的裹在直径6mm的竹制棒表面；