[发明专利]一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，其特征在于，按照质量百分比，由以下组分组成：

骨料83-89.5％，造孔剂2％-4％，增韧剂5％-10％，烧结助剂1.5％-3％，以上组分质量百分比之和为100％，所述骨料为黄土。

2.如权利要求1所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，其特征在于，所述造孔剂为羧甲基纤维素；所述增韧剂为钇稳定氧化锆；所述烧结助剂为氧化铜。

3.一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：

步骤1，称取原料，依次碾碎、过筛和混合，得到混合的粉料；所述原料按照质量百分比，由以下组分组成：

骨料83-89.5％，造孔剂2％-4％，增韧剂5％-10％，烧结助剂1.5％-3％，以上组分质量百分比之和为100％，所述骨料为黄土。

步骤2，将所述粉料与蒸馏水按照质量比3～4:1的比例混合，并在水浴条件下加热搅拌得到泥料；

步骤3，将所述泥料进行陈化；

步骤4，将陈化后的泥料进行滚压成型，制成管式陶瓷基体素坯；

步骤5，将所述管式陶瓷基体素坯进行烧结，得到多孔陶瓷管基体。

4.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述造孔剂为羧甲基纤维素；所述增韧剂为钇稳定氧化锆；所述烧结助剂为氧化铜。

5.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述步骤1在过筛时采用200目筛网过筛。

6.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体包括以下步骤：

步骤2.1，将蒸馏水加入所述粉料中，所述粉料和蒸馏水的质量比为3～4:1；

步骤2.2，用搅拌器搅拌粉料和蒸馏水0.5-1.5h，使其充分混合形成混合物，搅拌的速度为1200-1800r/min；

步骤2.3，将所述混合物置于100℃恒温水浴锅加热，同时利用搅拌器搅拌30-50min，得到泥料。

7.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述步骤3具体包括以下步骤：

步骤3.1，将所述泥料取出后制成团状，用保鲜膜包裹压实成团状泥料；

步骤3.2，将所述团状泥料放入25℃的生化培养箱中陈化36-48h，陈化完成。

8.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述步骤4具体包括以下步骤：

步骤4.1，将步骤3陈化后的泥料取出25-26g均匀的裹在直径6mm的竹制棒表面；

步骤4.2，通过滚压成型的方式，在平面镜上利用光滑小木板反复滚压所述竹制棒，使得竹制棒四周泥料分布薄厚一致，之后去掉两端少量不均匀部分，制得外径为9～11mm、长度为11～13mm且表面光滑的管状湿坯；

步骤4.3，将所述管状湿坯置于生化培养箱中在30℃下干燥36-48h，得到管式陶瓷基体素坯。

9.如权利要求3所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述步骤5具体包括以下步骤：

步骤5.1，将所述管式陶瓷基体素坯置于马弗炉中烧结；

步骤5.2，将烧结完成的产品随炉自然冷却至室温，得到管式陶瓷基体。

10.如权利要求9所述的一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法，其特征在于，所述烧结具体过程为：首先，采用2℃/min速率均匀升温至350℃；之后采用4℃/min的升温速率升温至600℃；再采用1℃/min的速率升温至750℃；最后采用2℃/min的速率升温直至温度达到1020℃～1030℃后，停止烧结。