[发明专利]晶舟及使用晶舟的炉管机台以及形成膜层的方法在审
| 申请号： | 201910795673.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110875226A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 杨文彬;陈丰裕;罗健伦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/205;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶舟及使用晶舟的炉管机台以及形成膜层的方法。晶舟包含至少一支撑件、至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件。支撑件沿第一方向延伸。至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件，设置于支撑件上且于第一方向上依序并分开地设置。该组的第一固定件与该组的第二固定件间分隔第一间距，该组的第二固定件与该组的第三固定件间分隔第二间距，其中第一间距小于第二间距。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 炉管 机台 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910795673.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微型电网智能输出适配器
- 下一篇：用于翼型件振动控制的系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
