[发明专利]发声装置及电子设备在审
| 申请号： | 201910790470.5 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110572753A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王亚南;赵荣秀;邵明辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发声装置，包括壳体以及分别与壳体连接固定的磁路系统和振动系统，振动系统包括相互连接固定的音圈组件以及振膜组件，音圈组件通过电连接结构与外部电路导通，电连接结构包括设置在音圈组件上的内导电部、设置在壳体上的外导电部以及电性连接所述内导电部和所述外导电部的电连接部，电连接部至少部分包裹在振膜组件的内部。本发明的发声装置有利于产品薄型化，并且能够在不影响性能的情况下改善断线问题。本发明还公开一种应用该发声装置的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 导电部 发声装置 音圈组件 电连接结构 电连接部 振动系统 壳体 振膜 产品薄型化 磁路系统 电性连接 电子设备 壳体连接 连接固定 外部电路 影响性能 固定的 导通 断线 应用 | ||
【主权项】：
1.一种发声装置，包括壳体以及分别与所述壳体连接固定的磁路系统和振动系统；所述振动系统包括相互连接固定的音圈组件以及振膜组件，所述音圈组件通过电连接结构与外部电路导通，其特征在于：所述电连接结构包括设置在音圈组件上的内导电部、设置在壳体上的外导电部以及电性连接所述内导电部和所述外导电部的电连接部；所述电连接部至少部分包裹在所述振膜组件的内部。/n
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