[发明专利]发声装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种发声装置，包括壳体以及分别与壳体连接固定的磁路系统和振动系统，振动系统包括相互连接固定的音圈组件以及振膜组件，音圈组件通过电连接结构与外部电路导通，电连接结构包括设置在音圈组件上的内导电部、设置在壳体上的外导电部以及电性连接所述内导电部和所述外导电部的电连接部，电连接部至少部分包裹在振膜组件的内部。本发明的发声装置有利于产品薄型化，并且能够在不影响性能的情况下改善断线问题。本发明还公开一种应用该发声装置的电子设备。

技术领域

本发明涉及一种发声装置，以及应用该发声装置的电子设备。

背景技术

扬声器作为一种电声转化器件，被广泛应用在各种各样的电子设备中，以实现基本的发声功能。近年来，随着智能音箱、智能家居产业的兴起，因为需要越来越多的空间装配智能控制系统等，消费类电子终端产品预留给扬声器的空间已经不再像传统的音箱那么充足，尤其是在高度方向，即相对于扬声器本身的体积而言，薄型化日益成为一个重要的发展趋势。

现有的常规扬声器设计中，音圈与导电端子一般通过引线连接，装配后，引线位于复合盆与定心支片之间，而为了避免振动过程中对引线的擦碰，需要在Z向上为引线预留出足够的空间，显然不利于达到产品薄型化的要求。

为了解决上述问题，现有技术中尝试将引线缝制在定心支片中，以降低Z向的高度需求，但采取这种做法也存在一定的弊端：对于大口径的音圈设计，定心支片的尺寸本身将大大减小，如果将引线缝制在定心支片中，定心支片的疲劳容易导致断线；而且对于一些产品，尤其是对于那些定心支片在顺性方面的作用远大于折环的产品，在定心支片上缝制引线会进一步加剧其对F_0、THD等声学性能的影响。

因此，有必要对现有的扬声器结构做进一步改进，以解决上述问题。

发明内容

本专利所要解决的技术问题是通过将电连接部包裹在振膜组件的内部，在不影响产品性能的基础上，改善断线的问题，并且利于产品薄型化。本发明提供的具体技术方案是：

一种发声装置，包括壳体以及分别与所述壳体连接固定的磁路系统和振动系统；所述振动系统包括相互连接固定的音圈组件以及振膜组件，所述音圈组件通过电连接结构与外部电路导通，其中，所述电连接结构包括设置在音圈组件上的内导电部、设置在壳体上的外导电部以及电性连接所述内导电部和所述外导电部的电连接部；所述电连接部至少部分包裹在所述振膜组件的内部。

优选的，所述音圈组件包括音圈骨架以及绕设在所述音圈骨架的外周面上的音圈；所述内导电部为设置在所述音圈骨架上的内焊盘。

优选的，所述外导电部为注塑成型于所述壳体上的外焊盘。

优选的，所述振膜组件包括注塑结合在一起的锥盆和折环，所述电连接部的至少部分注塑在所述锥盆和所述折环的内部空间中。

优选的，所述电连接部包括用以与所述内导电部电性连接的内连接部、用以与所述外导电部电性连接的外连接部以及连接所述内连接部和所述外连接部的中间部。

优选的，所述锥盆整体呈两端开口的锥形环状结构，所述内连接部自所述锥盆的底端开口处穿出焊接在所述音圈骨架的内焊盘上。

优选的，所述中间部自所述内连接部沿所述锥盆的锥面延伸至靠近所述壳体的外焊盘的位置，所述外连接部对应于所述折环的外边缘处，并与所述壳体的外焊盘焊接固定。

优选的，所述电连接部为主体被包裹在所述振膜组件内部的导线。

优选的，所述导线的中间部整体均位于所述振膜组件的内部；或者，所述导线的整体均位于所述振膜组件的内部。

优选的，所述导线的中间部包括嵌在所述锥盆内侧的第一部分，以及嵌在所述折环内侧的第二部分。