[发明专利]发声装置及电子设备

权利要求书

1.一种发声装置，包括壳体以及分别与所述壳体连接固定的磁路系统和振动系统；所述振动系统包括相互连接固定的音圈组件以及振膜组件，所述音圈组件通过电连接结构与外部电路导通，其特征在于：所述电连接结构包括设置在音圈组件上的内导电部、设置在壳体上的外导电部以及电性连接所述内导电部和所述外导电部的电连接部；所述电连接部至少部分包裹在所述振膜组件的内部。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述音圈组件包括音圈骨架以及绕设在所述音圈骨架的外周面上的音圈；所述内导电部为设置在所述音圈骨架上的内焊盘。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述外导电部为注塑成型于所述壳体上的外焊盘。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述振膜组件包括注塑结合在一起的锥盆和折环，所述电连接部的至少部分注塑在所述锥盆和所述折环的内部空间中。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于：所述电连接部包括用以与所述内导电部电性连接的内连接部、用以与所述外导电部电性连接的外连接部以及连接所述内连接部和所述外连接部的中间部。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于：所述锥盆整体呈两端开口的锥形环状结构，所述内连接部自所述锥盆的底端开口处穿出焊接在所述音圈骨架的内焊盘上。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于：所述中间部自所述内连接部沿所述锥盆的锥面延伸至靠近所述壳体的外焊盘的位置，所述外连接部对应于所述折环的外边缘处，并与所述壳体的外焊盘焊接固定。

8.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于：所述电连接部为主体被包裹在所述振膜组件内部的导线。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于：所述导线的中间部整体均位于所述振膜组件的内部；或者，所述导线的整体均位于所述振膜组件的内部。

10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于：所述导线的中间部包括嵌在所述锥盆内侧的第一部分，以及嵌在所述折环内侧的第二部分。

11.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于：所述振膜组件与所述音圈骨架连接在一起；所述内焊盘设置有两个，在所述音圈骨架的外周面上对称设置，并且靠近所述振膜组件与所述音圈骨架相连接的位置。

12.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于：所述壳体上设置有与所述振膜组件的外边缘连接固定的连接面，在所述壳体的侧向上设置有两个凸出部，所述凸出部自所述连接面的外端水平向外侧延伸，所述外焊盘对应设置有两个，分别位于所述凸出部上。

13.根据权利要求1-12任一项所述的发声装置，其特征在于：所述磁路系统包括U铁、设置于所述U铁内的磁铁以及贴设在所述磁铁表面的导磁板；或者，所述磁路系统包括T铁、套设在所述T铁的芯柱外侧的磁铁以及贴设在所述磁铁表面的导磁板。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的发声装置。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备为音箱或者音响。