[发明专利]一种晶圆片去胶机在审
| 申请号： | 201910790226.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110517976A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 田波 | 申请（专利权）人： | 石狮市扎南贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片去胶机，其结构包括机架、电控箱、控制台、控制器、清洗台、清洗槽、盖板，机架的正面上设有电控箱，清洗台位于机架的后端，清洗台的正面前面安装有控制台，控制台上设有控制器，清洗台的中间设有清洗槽，清洗槽上方的开口与盖板活动连接；有益效果：本发明在盖板的背面上设有四组的收集扇叶，收集扇叶为中空的喇叭型的空腔结构，方便浮渣进入到收集扇叶中；收集扇叶中活动安装有集料柜，集料柜与收纳槽为滑动配合，抽取槽将集料柜从收纳槽取出，方便对浮渣进行处理；集料柜的末端处设有过滤网与弹性条，弹性条可以使过滤网发生形变，容纳更多的浮渣。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗台 集料 扇叶 盖板 清洗槽 浮渣 控制台 控制器 弹性条 电控箱 过滤网 收纳槽 滑动配合 活动安装 活动连接 空腔结构 抽取槽 喇叭型 末端处 去胶机 中空的 形变 圆片 种晶 背面 开口 取出 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片去胶机，其特征在于：其结构包括机架(1)、电控箱(2)、控制台(3)、控制器(4)、清洗台(5)、清洗槽(6)、盖板(7)，所述机架(1)的正面上设有电控箱(2)，所述清洗台(5)位于机架(1)的后端，所述清洗台(5)的正面前面安装有控制台(3)，所述控制台(3)上设有控制器(4)，所述清洗台(5)的中间设有清洗槽(6)，所述清洗槽(6)上方的开口与盖板(7)活动连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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