[发明专利]一种晶圆片去胶机在审
| 申请号: | 201910790226.9 | 申请日: | 2019-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN110517976A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 田波 | 申请(专利权)人: | 石狮市扎南贸易有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗台 集料 扇叶 盖板 清洗槽 浮渣 控制台 控制器 弹性条 电控箱 过滤网 收纳槽 滑动配合 活动安装 活动连接 空腔结构 抽取槽 喇叭型 末端处 去胶机 中空的 形变 圆片 种晶 背面 开口 取出 容纳 | ||
本发明公开了一种晶圆片去胶机,其结构包括机架、电控箱、控制台、控制器、清洗台、清洗槽、盖板,机架的正面上设有电控箱,清洗台位于机架的后端,清洗台的正面前面安装有控制台,控制台上设有控制器,清洗台的中间设有清洗槽,清洗槽上方的开口与盖板活动连接;有益效果:本发明在盖板的背面上设有四组的收集扇叶,收集扇叶为中空的喇叭型的空腔结构,方便浮渣进入到收集扇叶中;收集扇叶中活动安装有集料柜,集料柜与收纳槽为滑动配合,抽取槽将集料柜从收纳槽取出,方便对浮渣进行处理;集料柜的末端处设有过滤网与弹性条,弹性条可以使过滤网发生形变,容纳更多的浮渣。
技术领域
本发明是一种晶圆片去胶机,属于晶圆加工设备技术领域。
背景技术
晶圆在集成电路中制造中扮演者重要的角色,它是制造半导体芯片的基本材料,晶圆片可加工制成各种电路元件的结构,在晶圆片投入使用之前需要对其进行清洗,在清洗过程中存在以下不足:
在晶圆片表面容易产生各种各样的污染物,包括一些光刻胶、有机物、金属和颗粒物等,在浸泡清洗过程中,由于溶液震荡对晶圆片上的污染物进行清洗,污染物容易以气泡和浮渣的形式漂浮在溶液表面上,取出晶圆片容易再次污染。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种晶圆片去胶机,以解决。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆片去胶机,其结构包括机架、电控箱、控制台、控制器、清洗台、清洗槽、盖板,所述机架的正面上设有电控箱,所述清洗台位于机架的后端,所述清洗台的正面前面安装有控制台,所述控制台上设有控制器,所述清洗台的中间设有清洗槽,所述清洗槽上方的开口与盖板活动连接;
所述盖板的背面包括旋转电机、除渣装置和旋转轴,所述旋转电机通过螺栓垂直安装在盖板背面的中间上,所述旋转轴与旋转电机通过联轴器相连接,所述旋转轴上均匀等距设有四组的除渣装置。
作为优选的,所述除渣装置由收集扇叶、收纳槽、通口组成,所述收集扇叶的前端开有收纳槽且最窄的一侧开有通口。
作为优选的,所述收集扇叶为喇叭型的空腔结构,其开口最大的一端为内凹的弧形状且底边设有导料板。
作为优选的,所述收纳槽内部活动安装有集料柜,所述集料柜的形状与收纳槽的轮廓形状一致,且两者之间滑动配合。
作为优选的,所述集料柜由抽取槽、弹性条、过滤网、滑条组成,所述集料柜的前侧板的最长边中间开有抽取槽,前后两端的短边上连接有一根弹性条,所述弹性条之间连接有过滤网,所述集料柜的上下两侧板上分别设有两条的滑条。
作为优选的,所述收纳槽的上下内壁上均开有两条的滑轨,滑轨与所述的滑条滑动配合。
作为优选的,所述集料柜上的过滤网位于通口内,在弹性条的作用下,过滤网可自由伸缩。
作为优选的,所述盖板为透明的材质,方便观察清洗槽中晶圆片清洗状态
本发明一种晶圆片去胶机,具有以下效果:
本发明在盖板的背面上设有四组的收集扇叶,收集扇叶为中空的喇叭型的空腔结构,方便浮渣进入到收集扇叶中;
本发明在收集扇叶中活动安装有集料柜,集料柜与收纳槽为滑动配合,抽取槽将集料柜从收纳槽取出,方便对浮渣进行处理;
本发明在集料柜的末端处设有过滤网与弹性条,弹性条可以使过滤网发生形变,容纳更多的浮渣。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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