[发明专利]一种晶圆片去胶机在审
| 申请号： | 201910790226.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110517976A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 田波 | 申请（专利权）人： | 石狮市扎南贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗台 集料 扇叶 盖板 清洗槽 浮渣 控制台 控制器 弹性条 电控箱 过滤网 收纳槽 滑动配合 活动安装 活动连接 空腔结构 抽取槽 喇叭型 末端处 去胶机 中空的 形变 圆片 种晶 背面 开口 取出 容纳 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片去胶机，其特征在于：其结构包括机架(1)、电控箱(2)、控制台(3)、控制器(4)、清洗台(5)、清洗槽(6)、盖板(7)，所述机架(1)的正面上设有电控箱(2)，所述清洗台(5)位于机架(1)的后端，所述清洗台(5)的正面前面安装有控制台(3)，所述控制台(3)上设有控制器(4)，所述清洗台(5)的中间设有清洗槽(6)，所述清洗槽(6)上方的开口与盖板(7)活动连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片去胶机，其特征在于：所述盖板(7)的背面包括旋转电机(a)、除渣装置(b)和旋转轴(c)，所述旋转电机(a)通过螺栓垂直安装在盖板(7)背面的中间上，所述旋转轴(c)与旋转电机(a)通过联轴器相连接，所述旋转轴(c)上均匀等距设有四组的除渣装置(b)，所述除渣装置(b)由收集扇叶(b1)、收纳槽(b2)、通口(b3)组成，所述收集扇叶(b1)的前端开有收纳槽(b2)且最窄的一侧开有通口(b3)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆片去胶机，其特征在于：所述收集扇叶(b1)为喇叭型的空腔结构，其开口最大的一端为内凹的弧形状且底边设有导料板(e)，所述收纳槽(b2)内部活动安装有集料柜(d)，所述集料柜(d)的形状与收纳槽(b2)的轮廓形状一致，且两者之间滑动配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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