[发明专利]一种晶圆加工设备在审
| 申请号： | 201910790213.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110620065A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 汪宗成 | 申请（专利权）人： | 石狮市纳傲贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石狮*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工设备，其结构包括涂抹机构、晶圆放置平台、机座、支撑块、控制按钮、控制面板，晶圆放置平台贯穿于涂抹机构下端，通过设置滚刷机构，当滚筒达到晶圆的上方时，将会对其进行挤压，使得外刷能够紧贴在晶圆上方，缓慢的往右进行移动，对晶圆的上表面进行刷动，使得晶圆的表面能够形成一层防氧化的保护膜，通过设置雾化加液机构，通过小型抽液泵在控制面板控制下进行运转，带动输液管从储液腔内抽取液体，然后在将防氧化液体输送到雾化喷雾器内部，通过雾化喷雾器将液体转化成雾化的形式喷向外刷上，使得外刷能够时刻保持在湿润的状态下对晶圆进行涂抹，避免发生漏刷的现象，致使晶圆与氧气接触发生氧化的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 外刷 涂抹 雾化喷雾器 放置平台 控制面板 防氧化 雾化 抽取液体 加工设备 加液机构 控制按钮 氧气接触 液体输送 液体转化 保护膜 抽液泵 储液腔 上表面 输液管 滚筒 滚刷 机座 下端 种晶 紧贴 挤压 湿润 运转 贯穿 移动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工设备，其特征在于：其结构包括涂抹机构(1)、晶圆放置平台(2)、机座(3)、支撑块(4)、控制按钮(5)、控制面板(6)，所述晶圆放置平台(2)贯穿于涂抹机构(1)下端，所述晶圆放置平台(2)嵌入安装于机座(3)上方，所述涂抹机构(1)贯穿于机座(3)上端面，所述控制面板(6)安装于机座(3)前端面，所述控制按钮(5)与控制面板(6)电连接，所述支撑块(4)共设有四块，且分别在机座(3)下四角通过螺栓固定。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
