[发明专利]一种晶圆加工设备

说明书

本发明提供一种晶圆加工设备，其结构包括涂抹机构、晶圆放置平台、机座、支撑块、控制按钮、控制面板，晶圆放置平台贯穿于涂抹机构下端，通过设置滚刷机构，当滚筒达到晶圆的上方时，将会对其进行挤压，使得外刷能够紧贴在晶圆上方，缓慢的往右进行移动，对晶圆的上表面进行刷动，使得晶圆的表面能够形成一层防氧化的保护膜，通过设置雾化加液机构，通过小型抽液泵在控制面板控制下进行运转，带动输液管从储液腔内抽取液体，然后在将防氧化液体输送到雾化喷雾器内部，通过雾化喷雾器将液体转化成雾化的形式喷向外刷上，使得外刷能够时刻保持在湿润的状态下对晶圆进行涂抹，避免发生漏刷的现象，致使晶圆与氧气接触发生氧化的现象发生。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆加工设备。

背景技术

晶圆的原始材料是硅，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，通常在对晶圆切割加工后，都需要对晶圆的的表面涂膜，从而以保障晶圆在与空气中的氧气进行接触时，不会被空气中的氧气氧化掉，但是在对晶圆涂抹时，具有以下缺陷：

通过涂抹设备对晶圆进行涂膜时，通常需要人工对滚刷筒进行添加涂料，致使在对晶圆进行涂抹时，涂抹的溶度不均匀，同时，会造成部分地方由于滚刷筒过干燥，而没有涂抹到，致使晶圆表面无法生成保护膜，致使其长时间暴露在空气中，与空气中的氧气发生氧化现象。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆加工设备，解决了通过涂抹设备对晶圆进行涂膜时，通常需要人工对滚刷筒进行添加涂料，致使在对晶圆进行涂抹时，涂抹的溶度不均匀，同时，会造成部分地方由于滚刷筒过干燥，而没有涂抹到，致使晶圆表面无法生成保护膜，致使其长时间暴露在空气中，与空气中的氧气发生氧化现象的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆加工设备，其结构包括涂抹机构、晶圆放置平台、机座、支撑块、控制按钮、控制面板，所述晶圆放置平台贯穿于涂抹机构下端，所述晶圆放置平台嵌入安装于机座上方，所述涂抹机构贯穿于机座上端面，所述控制面板安装于机座前端面，所述控制按钮与控制面板电连接，所述支撑块共设有四块，且分别在机座下四角通过螺栓固定，所述涂抹机构包括雾化加液机构、支撑框架、滚刷机构，所述雾化加液机构下端与支撑框架上端，所述滚刷机构嵌入安装于支撑框架之间。

作为优选，所述雾化加液机构包括旋转电机、储液腔、输液管、小型抽液泵、外罩壳、雾化喷雾器，所述旋转电机安装于外罩壳左侧，所述储液腔与外罩壳呈一体浇铸成型，所述储液腔通过输液管与小型抽液泵连接，所述小型抽液泵通过输液管与雾化喷雾器连接，所述外罩壳呈镂空的长方体结构。

作为优选，所述支撑框架包括支撑架、轴承、限位槽、螺纹槽座、导向环，所述支撑架右侧设有轴承，所述限位槽共设有两个，且与支撑架为一体化结构，所述导向环呈圆环结构，且嵌入安装于支撑架左内侧，所述螺纹槽座上端与支撑架下端相焊接。

作为优选，所述滚刷机构包括齿轮转杆、皮带、外刷、滚筒、连接轴杆，所述皮带包裹在齿轮转杆外侧，所述齿轮转杆右侧与滚筒左侧相焊接，所述外刷包裹在滚筒外侧，所述滚筒右侧与连接轴杆左侧相焊接，所述齿轮转杆左三分二为齿轮杆，右三分之一为圆杆。

作为优选，所述晶圆放置平台包括缓冲弹簧、放置板、支撑板、滑轨，所述放置板嵌入安装于支撑板内侧，所述缓冲弹簧共设有三个，且呈三角分布在放置板下方通过电焊相连接，所述滑轨共设有两条，且焊接于支撑板下两侧，所述缓冲弹簧下方与支撑板中部内上方相焊接。

(三)有益效果

本发明提供了一种晶圆加工设备。具备以下有益效果：