[发明专利]一种晶圆加工设备在审
| 申请号： | 201910790213.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110620065A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 汪宗成 | 申请（专利权）人： | 石狮市纳傲贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石狮*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 外刷 涂抹 雾化喷雾器 放置平台 控制面板 防氧化 雾化 抽取液体 加工设备 加液机构 控制按钮 氧气接触 液体输送 液体转化 保护膜 抽液泵 储液腔 上表面 输液管 滚筒 滚刷 机座 下端 种晶 紧贴 挤压 湿润 运转 贯穿 移动 支撑 | ||
1.一种晶圆加工设备，其特征在于：其结构包括涂抹机构(1)、晶圆放置平台(2)、机座(3)、支撑块(4)、控制按钮(5)、控制面板(6)，所述晶圆放置平台(2)贯穿于涂抹机构(1)下端，所述晶圆放置平台(2)嵌入安装于机座(3)上方，所述涂抹机构(1)贯穿于机座(3)上端面，所述控制面板(6)安装于机座(3)前端面，所述控制按钮(5)与控制面板(6)电连接，所述支撑块(4)共设有四块，且分别在机座(3)下四角通过螺栓固定。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工设备，其特征在于：所述涂抹机构(1)包括雾化加液机构(11)、支撑框架(12)、滚刷机构(13)，所述雾化加液机构(11)下端与支撑框架(12)上端，所述滚刷机构(13)嵌入安装于支撑框架(12)之间，所述雾化加液机构(11)包括旋转电机(111)、储液腔(112)、输液管(113)、小型抽液泵(114)、外罩壳(115)、雾化喷雾器(116)，所述旋转电机(111)安装于外罩壳(115)左侧，所述储液腔(112)与外罩壳(115)呈一体浇铸成型，所述储液腔(112)通过输液管(113)与小型抽液泵(114)连接，所述小型抽液泵(114)通过输液管(113)与雾化喷雾器(116)连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工设备，其特征在于：所述支撑框架(12)包括支撑架(121)、轴承(122)、限位槽(123)、螺纹槽座(124)、导向环(125)，所述支撑架(121)右侧设有轴承(122)，所述限位槽(123)与支撑架(121)为一体化结构，所述导向环(125)嵌入安装于支撑架(121)左内侧，所述螺纹槽座(124)上端与支撑架(121)下端相焊接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
