[发明专利]洗边装置在审
| 申请号： | 201910785150.0 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112420548A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 余齐兴;杨宏超;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;B05B15/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种洗边装置，包括支撑轴、驱动装置、旋转支架、L型支杆、喷头装置、第一微调机构以及第二微调机构，驱动装置安装在支撑轴的一端，旋转支架安装在支撑轴的另一端，L型支杆包括竖直支杆和水平支杆，竖直支杆转动安装在旋转支架的自由端，水平支杆上转动安装有喷头装置，第一微调机构，安装在旋转支架上，用于驱动L型支杆旋转，第二微调机构，安装在L型支杆上，用于驱动喷头装置旋转。本发明通过手动调节第一微调机构及第二微调机构灵活调节喷头装置的高度及角度，从而使喷嘴到达最佳洗边位置，精确控制洗边宽度及过渡区域的宽度，达到最佳洗边效果，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司，未经盛美半导体设备(上海)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910785150.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
