[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910776269.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110581141B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 卢改平;杨祖有 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/82 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板，其包括基板、设置于基板上的多层膜层以及贯穿至少两层膜层的开孔，开孔所贯穿的膜层在所述开孔处的边缘位于同一平面。形成开孔时，依据各预设膜层上的孔洞的孔偏距尺寸偏差，调整形成各预设膜层上的孔洞的孔间距，从而使得形成的各预设膜层上的孔洞的边界位于同一平面，从而防止位于不同层别的膜层之间形成台阶状的结构，使得配向膜层位于开孔内的部分均匀分布，有效防止配向膜层在开孔内多处堆积导致开孔处透光率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基板、设置于所述基板上的多层膜层以及贯穿至少两层所述膜层的开孔，所述开孔所贯穿的所述膜层在所述开孔处的边缘位于同一平面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
