[发明专利]一种线路板的线路成型的方法在审
| 申请号： | 201910776015.X | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110493970A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 田鹏山<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种线路板的线路成型的方法，属于光刻工艺技术领域。步骤A：将基材与铜箔结合作为底材；步骤B：冲出需要的孔；步骤C：在铜箔表面设置膜；步骤D：对膜进行显影；步骤E：对铜箔表面进行图形化表面处理，在铜箔表面形成表面处理层；步骤F：剥离膜；步骤G：对铜箔表面进行差异性蚀刻；步骤H：相应位置的油墨印刷。本发明采用相比于湿膜或干膜更薄的表面处理的非铜物质进行差异化蚀刻，故蚀刻时待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度更快，降低了蚀刻药液与铜面接触的差异性，实现了更精细化的线路蚀刻；相对传统工艺，该方法中表面处理工艺在蚀刻之前，避免了线路底边处的基材与表面处理药液的长时间接触，提高了铜面线路与基材的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 铜箔表面 基材 差异性 铜面 表面处理工艺 表面处理层 图形化表面 传统工艺 光刻工艺 线路蚀刻 油墨印刷 线路板 剥离膜 差异化 底边处 结合力 精细化 蚀刻液 底材 非铜 干膜 湿膜 铜箔 显影 成型 更新 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的线路成型的方法，包括如下步骤；/n步骤A：将基材（1）与铜箔（2）结合作为底材；/n步骤B：冲出需要的孔（3）；/n步骤C：在铜箔（2）表面设置膜（4）；/n步骤D：对膜（4）进行显影；/n步骤E：对铜箔（2）表面进行图形化表面处理，在铜箔（2）表面形成表面处理层（6）；/n步骤F：剥离膜（4）；/n步骤G：对铜箔（2）表面进行差异性蚀刻；/n步骤H：相应位置的油墨印刷。/n
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