[发明专利]一种线路板的线路成型的方法在审
| 申请号： | 201910776015.X | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110493970A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 田鹏山<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 铜箔表面 基材 差异性 铜面 表面处理工艺 表面处理层 图形化表面 传统工艺 光刻工艺 线路蚀刻 油墨印刷 线路板 剥离膜 差异化 底边处 结合力 精细化 蚀刻液 底材 非铜 干膜 湿膜 铜箔 显影 成型 更新 | ||
1.一种线路板的线路成型的方法，包括如下步骤；
步骤A：将基材（1）与铜箔（2）结合作为底材；
步骤B：冲出需要的孔（3）；
步骤C：在铜箔（2）表面设置膜（4）；
步骤D：对膜（4）进行显影；
步骤E：对铜箔（2）表面进行图形化表面处理，在铜箔（2）表面形成表面处理层（6）；
步骤F：剥离膜（4）；
步骤G：对铜箔（2）表面进行差异性蚀刻；
步骤H：相应位置的油墨印刷。
2.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤C中，膜（4）是能发生光聚合反应的干膜或湿膜；通过在铜箔（2）表面压干膜或涂布湿膜，然后曝光使干膜或湿膜发生光聚合反应，而后进行步骤D所述的显影。
3.根据权利要求2所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤D中，显影将铜箔（2）表面一部分干膜或湿膜反应溶解，裸露出需要形成线路的铜面。
4.根据权利要求3所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤E中，在裸露的铜面上进行非铜物质的图形化表面处理，形成的表面处理层（6）的厚度为0.01um～3um。
5.根据权利要求4所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：步骤G中，差异性蚀刻是蚀刻铜，不蚀刻表面处理层（6）。
6.根据权利要求1或4所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：所述图形化表面处理是电镀锡铅、电镀纯锡、化锡、喷锡、电镀金、化金、化银、电镀镍、电镀镍金或镍钯金。
7.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：线路板为PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF。
8.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法，其特征在于：线路板为单面板、双面板或多层板。
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