[发明专利]一种线路板的线路成型的方法

说明书

本发明一种线路板的线路成型的方法，属于光刻工艺技术领域。步骤A：将基材与铜箔结合作为底材；步骤B：冲出需要的孔；步骤C：在铜箔表面设置膜；步骤D：对膜进行显影；步骤E：对铜箔表面进行图形化表面处理，在铜箔表面形成表面处理层；步骤F：剥离膜；步骤G：对铜箔表面进行差异性蚀刻；步骤H：相应位置的油墨印刷。本发明采用相比于湿膜或干膜更薄的表面处理的非铜物质进行差异化蚀刻，故蚀刻时待蚀刻处表面的蚀刻液的更新速度更快，降低了蚀刻药液与铜面接触的差异性，实现了更精细化的线路蚀刻；相对传统工艺，该方法中表面处理工艺在蚀刻之前，避免了线路底边处的基材与表面处理药液的长时间接触，提高了铜面线路与基材的结合力。

技术领域

本发明涉及光刻工艺技术领域，具体是一种线路板的线路成型的方法。

背景技术

随着人们对电子设备的尺寸减小和成本降低的要求越来越高，为了响应这一要求，线路板的布线也越来越高密度化，即线间距和线宽幅逐渐减小，而这种趋于变薄和变细的精密线路的强度也越来越弱。在线路板的制造中，传统的线路成型方式皆为通过湿膜或干膜形成铜面开窗进行线路蚀刻，该方法直接受湿膜或干膜厚度的影响，蚀刻液与铜面的接触时间成为生产管理的核心。

传统的线路成型方式为如图1所示：

步骤A首先将基材与铜结合作为底材，然后进行如步骤B所示的冲型工艺冲出需要的孔，再通过于铜面施加如步骤C所示干膜或湿膜进行曝光、如步骤D所示显影，然后进行如步骤E所示蚀刻，接着如步骤F所示剥离干膜或湿膜使线路成型，线路成型后进行步骤G相应位置的油墨印刷，最后进行如步骤H所示的表面处理。

该线路成型方法存在以下不足：

1，传统的线路成型方式通过湿膜或干膜形成铜面开窗进行线路蚀刻，该方法中线路成型的品质直接受湿膜或干膜厚度的影响，同时也让蚀刻液和铜面的接触时间成为生产管理的核心，管理难度增加；

2，受湿膜或干膜厚度的影响，线路直线性较差，容易出现毛边；

3，表面处理在线路成型后进行，使线路底边处的基材与表面处理药液长时间接触，降低了铜面线路与基材的结合力，电气信赖性降低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板的线路成型的方法。

本发明通过以下技术方案实现：一种线路板的线路成型的方法，包括如下步骤；

步骤A：将基材与铜箔结合作为底材；

步骤B：冲出需要的孔；

步骤C：在铜箔表面设置膜；

步骤D：对膜进行显影；

步骤E：对铜箔表面进行图形化表面处理，在铜箔表面形成表面处理层；

步骤F：剥离膜；

步骤G：对铜箔表面进行差异性蚀刻；

步骤H：相应位置的油墨印刷。

其进一步是：步骤C中，膜是能发生光聚合反应的干膜或湿膜；通过在铜箔表面压干膜或涂布湿膜，然后曝光使干膜或湿膜发生光聚合反应，而后进行步骤D所述的显影。

步骤D中，显影将铜箔表面一部分干膜或湿膜反应溶解，裸露出需要形成线路的铜面。

步骤E中，在裸露的铜面上进行非铜物质的图形化表面处理，形成的表面处理层的厚度为0.01um～3um。

步骤G中，差异性蚀刻是蚀刻铜，不蚀刻表面处理层。

所述图形化表面处理是电镀锡铅、电镀纯锡、化锡、喷锡、电镀金、化金、化银、电镀镍、电镀镍金或镍钯金。

线路板为PCB、FPC、TCP、COF、HDI或RF。