[发明专利]电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体有效
| 申请号： | 201910774023.0 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110653563B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 梁梅新;李荣辉;陈飞;刘长青;王峰;陈石城 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张亚菲 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体，包括以下步骤：对原材料进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；去除连料块的部分或全部第一氧化膜；对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；去除连料块。可对连续来料进行连续冲压，通过冲压一次生成壳体坯体，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件；无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，并通过连料块定位，确保精准加工，提高了生产质量和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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