[发明专利]电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体

权利要求书

1.一种0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

对原材料卷料进行连续冲压，连续获得壳体坯体，所述壳体坯体具有主体及分别连接于所述主体两端面上的连料块，且所述主体具有若干功能通孔；连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布；冲压后的所述连料块具有定位孔；所述主体具有正面与背面，所述连料块的底端面与所述主体的背面相齐或突出所述主体的背面，所述主体的正面高于所述连料块的上端面；所述主体的正面与所述连料块的上端面之间的距离为0.15～0.4mm；

进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜；

去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜；连料块中去除第一氧化膜的部位具有导电性；

对至少一个所述功能通孔的侧壁进行高光加工；

进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；

去除所述主体两端的所述连料块。

2.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜的步骤之前，还包括：

对所述主体进行高光加工，使所述主体的两端分别形成美工槽，所述美工槽呈内凹陷结构。

3.根据权利要求2所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述美工槽的底面高于所述连料块的上端面。

4.根据权利要求3所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述美工槽的底面与所述连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。

5.根据权利要求2至4任一项所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述主体设有正面和背面，所述美工槽位于所述正面，所述去除主体两端的连料块的步骤包括：将所述主体的背面朝向CNC机床的切削工具，所述切削工具动作，去除所述主体两端的所述连料块。

6.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜的步骤之前，还包括：对所述壳体坯体进行表面改性处理。

7.根据权利要求6所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，表面改性处理包括打磨、喷砂、喷涂、拉丝和电镀的一种或几种的配合。

8.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，去除所述主体两端的所述连料块后，还需要进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理。

9.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜的步骤中，采用镭雕的方式去除第一氧化膜。

10.一种采用如权利要求1至9任一项所述的电子产品壳体加工工艺制成的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体。