[发明专利]电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体

说明书

本发明涉及一种电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体，包括以下步骤：对原材料进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；去除连料块的部分或全部第一氧化膜；对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；去除连料块。可对连续来料进行连续冲压，通过冲压一次生成壳体坯体，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件；无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，并通过连料块定位，确保精准加工，提高了生产质量和工作效率。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体。

背景技术

为保证电子产品持久耐用及耐摔等性能，现在大部分的电子产品壳体如手机壳体、平板电脑壳体等均采用铝合金材料制成。但传统的电子产品壳体的制备工艺采用板状铝合金材料加工，需先将大块的铝合金材料切割成合适大小的板状，再对切割后的板状铝合金进行后续的加工，工序繁杂，加工时间长，加工效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子产品壳体加工工艺，其具有可对连续来料如铝合金卷料等进行连续加工，无需额外将卷料切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，提高了工作效率的特点。

本发明还提供了采用上述电子产品壳体加工工艺制成的电子产品壳体。

一种电子产品壳体加工工艺，包括以下步骤：

对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；

进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；

去除连料块的部分或全部第一氧化膜；

对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；

进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；

去除主体两端的连料块。

上述电子产品壳体加工工艺，主要用于制备厚度≤0.8mm金属材质的电子产品壳体，尤其0.5-0.8mm厚的金属电子产品壳体，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续冲压，连续产生壳体坯体，通过冲压一次生成电子产品壳体的初步形状结构，包括中心轴线垂直于主体正面的功能通孔，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件，为后续的加工工序提供定位部件，提高加工的精准性，另外，连料块还为第一次阳极氧化和第二次阳极氧化提供挂点；连续冲压，连续生成壳体坯体，然后连续进行后续的工序，通过连料块定位加工位置，确保精准加工，过程无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了边角余料的产生，节省了材料，减轻后期的清洁工作，也减少了加工工序和加工时长，并且提高了生产质量和工作效率。

在其中一个实施例中，对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔的步骤中，冲压后的连料块具有定位孔。

在其中一个实施例中，主体设有正面与背面，连料块的底端面与主体的背面相齐或突出主体的背面，主体的正面高于连料块的上端面。

在其中一个实施例中，主体的正面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。

在其中一个实施例中，进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜的步骤之前，还包括：对主体进行高光加工，于主体的两端分别形成美工槽，美工槽呈内凹陷结构。

在其中一个实施例中，美工槽的底面高于连料块的上端面。

在其中一个实施例中，美工槽的底面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。