[发明专利]芯片烧写装置及芯片烧写测试方法有效
| 申请号： | 201910769290.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110543313B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 林耀聪;陈琛;张波 | 申请（专利权）人： | 珠海市杰理科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F11/22 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 傅康 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片烧写装置及芯片烧写测试方法。所述芯片烧写装置包括：连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；主控单元，通过连接单元电连接至整机，还用于电连接上位机，获取上位机发送的烧写程序，并将烧写程序烧写至目标芯片；电流测试单元，电连接主控单元及整机，用于根据主控单元的控制，对配置目标芯片的整机进行电流测试。采用本方法能够通过连接单元为主控单元及电流测试单元接入配置有目标芯片的整机，主控单元将上位机发送的烧写程序烧写至目标芯片，烧写完成后直接对配置了该目标芯片的整机进行电流测试，能够直接筛选出异常的整机，无需在烧写完成后再安装芯片，避免了在拆装过程中对芯片造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片烧写装置，其特征在于，包括：/n连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；/n主控单元，通过所述连接单元电连接至所述整机，还用于电连接上位机，获取所述上位机发送的烧写程序，并将所述烧写程序烧写至所述目标芯片；/n电流测试单元，电连接所述主控单元及所述整机，用于根据所述主控单元的控制，对配置所述目标芯片的所述整机进行电流测试。/n
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