[发明专利]芯片烧写装置及芯片烧写测试方法

权利要求书

1.一种芯片烧写测试方法，其特征在于，应用于芯片烧写装置，所述芯片烧写装置包括：

连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；所述连接单元包括模拟开关单元，电连接主控单元及所述整机，用于根据所述主控单元的控制，使所述主控单元连接至所述整机的通道在引导通道与烧写通道间切换；所述连接单元还包括USB-HUB芯片，所述USB-HUB芯片用于将多路配置有目标芯片的整机与所述模拟开关单元电连接；

主控单元，通过所述连接单元电连接至所述整机，还用于电连接上位机，获取所述上位机发送的烧写程序，并将所述烧写程序烧写至所述目标芯片；

电流测试单元，电连接所述主控单元及所述整机，用于根据所述主控单元的控制，对配置所述目标芯片的所述整机进行电流测试；

电源管理单元，用于连接电源；所述电源管理单元包括第一电源管理芯片及第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片用于为所述主控单元、电流测试单元、多通道显示单元、模拟开关单元进行供电，所述第二电源管理芯片用于为配置有目标芯片的整机供电；

所述芯片烧写测试方法包括：

获取所述上位机发送的烧写程序；

引导配置有目标芯片的整机进入升级模式；

将所述烧写程序烧写至所述目标芯片；

读取所述目标芯片的烧写进程；

若根据所述烧写进程判断烧写完成，则引导所述整机进入测试模式，并发送测试指令至所述电流测试单元；所述测试指令用于指示所述电流测试单元对所述整机进行电流测试；

获取所述电流测试单元反馈的整机电流；

根据预设的电流范围判断所述整机电流是否异常；

若异常则生成异常提示。

2.根据权利要求1所述的芯片烧写测试方法，其特征在于，所述获取上位机发送的烧写程序的步骤包括：

识别所述目标芯片的型号；

上传所述目标芯片的型号至所述上位机；

获取所述上位机根据所述目标芯片的型号发送的所述烧写程序。

3.一种芯片烧写装置，采用权利要求1-2任一项所述的芯片烧写测试方法进行烧写测试，其特征在于，所述芯片烧写装置包括：

连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；所述连接单元包括模拟开关单元，电连接主控单元及所述整机，用于根据所述主控单元的控制，使所述主控单元连接至所述整机的通道在引导通道与烧写通道间切换；所述连接单元还包括USB-HUB芯片，所述USB-HUB芯片用于将多路配置有目标芯片的整机与所述模拟开关单元电连接；

主控单元，通过所述连接单元电连接至所述整机，还用于电连接上位机，获取所述上位机发送的烧写程序，并将所述烧写程序烧写至所述目标芯片；

电流测试单元，电连接所述主控单元及所述整机，用于根据所述主控单元的控制，对配置所述目标芯片的所述整机进行电流测试；

电源管理单元，用于连接电源；所述电源管理单元包括第一电源管理芯片及第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片用于为所述主控单元、电流测试单元、多通道显示单元、模拟开关单元进行供电，所述第二电源管理芯片用于为配置有目标芯片的整机供电。

4.根据权利要求3所述的芯片烧写装置，其特征在于，所述连接单元还包括USB组件；

所述USB组件，电连接所述模拟开关单元及所述电流测试单元，用于通过USB接线将所述整机分别与所述模拟开关单元及所述电流测试单元电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片烧写装置，其特征在于，所述连接单元包括芯片烧写测试架，

所述芯片烧写测试架设有顶针，通过所述顶针与所述整机电连接。

6.根据权利要求4或5所述的芯片烧写装置，其特征在于，还包括：

数据存储单元，与所述主控单元通信连接，用于存储所述主控单元获取的所述烧写程序及工作日志。

7.根据权利要求6所述的芯片烧写装置，其特征在于，还包括：

多通道显示单元，电连接所述主控单元，根据所述主控单元的指示显示各所述目标芯片的烧写进程。

8.根据权利要求7所述的芯片烧写装置，其特征在于，所述主控单元为杰理AC5601处理器。