[发明专利]芯片烧写装置及芯片烧写测试方法

说明书

本申请涉及一种芯片烧写装置及芯片烧写测试方法。所述芯片烧写装置包括：连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；主控单元，通过连接单元电连接至整机，还用于电连接上位机，获取上位机发送的烧写程序，并将烧写程序烧写至目标芯片；电流测试单元，电连接主控单元及整机，用于根据主控单元的控制，对配置目标芯片的整机进行电流测试。采用本方法能够通过连接单元为主控单元及电流测试单元接入配置有目标芯片的整机，主控单元将上位机发送的烧写程序烧写至目标芯片，烧写完成后直接对配置了该目标芯片的整机进行电流测试，能够直接筛选出异常的整机，无需在烧写完成后再安装芯片，避免了在拆装过程中对芯片造成损坏。

技术领域

本申请涉及芯片程序烧写技术领域，特别是涉及一种芯片烧写装置及芯片烧写测试方法。

背景技术

随着集成电路技术的高速发展，对于芯片设计的复杂度越来越高，为了实现高集成度以及提高整机空间利用率，要在更小面积的电路板上设置更多功能的电路模块，因此对于芯片烧写的效率，以及芯片安装的合格率都有较高要求。

目前对于芯片的合格率把控，是先通过烧写机对芯片进行烧写，然后将烧写完成的芯片上PCB板进行测试，但上PCB板的过程中，焊接或贴片流程中的不稳定因素(如静电、高温、高压)可能会对芯片造成损坏，导致对于芯片产出的效率和质量都受到影响。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够在烧写完成后直接对芯片整机进行筛选避免重复拆装产品的芯片烧写装置及芯片烧写测试方法。

一种芯片烧写装置，包括：

连接单元，用于接入配置有目标芯片的整机；

主控单元，通过连接单元电连接至整机，还用于电连接上位机，获取上位机发送的烧写程序，并将烧写程序烧写至目标芯片；

电流测试单元，电连接主控单元及整机，用于根据主控单元的控制，对配置目标芯片的整机进行电流测试。

在其中一个实施例中，连接单元包括：模拟开关单元，电连接主控单元及整机，用于根据主控单元的控制，使主控单元连接至整机的通道在引导通道与烧写通道间切换。

在其中一个实施例中，连接单元还包括USB组件；

USB组件，电连接模拟开关单元及电流测试单元，用于通过USB接线将整机分别与模拟开关单元及电流测试单元电连接。

在其中一个实施例中，连接单元还包括USB-HUB芯片，USB-HUB芯片用于将多路配置有目标芯片的整机与模拟开关单元电连接。

在其中一个实施例中，连接单元包括芯片烧写测试架，

芯片烧写测试架设有顶针，通过顶针与整机电连接。

在其中一个实施例中，芯片烧写装置还包括：

数据存储单元，与主控单元通信连接，用于存储主控单元获取的烧写程序及工作日志。

在其中一个实施例中，芯片烧写装置还包括：

多通道显示单元，电连接主控单元，根据主控单元的指示显示各目标芯片的烧写进程。

在其中一个实施例中，主控单元为杰理AC5601处理器。

一种芯片烧写测试方法，应用于芯片烧写装置，方法包括：

获取上位机发送的烧写程序；

引导配置有目标芯片的整机进入升级模式；

将烧写程序烧写至目标芯片；

读取目标芯片的烧写进程；