[发明专利]一种用于高速光接收器件的封装装置有效
| 申请号： | 201910764304.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110572217B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张旭;刘金锋;镇磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市极致兴通科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高速光接收器件的封装装置，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。本发明预留了所述跨阻放大器的放置位置，且所述跨阻放大器放置部周边设置有信号线，进而能够直接与所述跨阻放大器连接，简化了整个器件结构，所述跨阻放大器能够直接贴装到壳体内部，节省了物料和贴片成本，结构稳定且可靠，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高速 接收 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。/n
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