[发明专利]一种用于高速光接收器件的封装装置

说明书

本发明提供一种用于高速光接收器件的封装装置，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。本发明预留了所述跨阻放大器的放置位置，且所述跨阻放大器放置部周边设置有信号线，进而能够直接与所述跨阻放大器连接，简化了整个器件结构，所述跨阻放大器能够直接贴装到壳体内部，节省了物料和贴片成本，结构稳定且可靠，生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种光接收器件壳体，尤其涉及一种用于高速光接收器件的封装装置。

背景技术

现有的高速光接收器件在电信号端的设计，是将跨阻放大器（TIA）放置在内部的ALN散热基板（ALN Submount）上，同时跨阻放大器（TIA）两侧设计直流散热基板（DCSubmount）作为过渡，然后再通过邦线与管壳连接，这种现有技术需要将ALN散热基板（ALNSubmount）贴在下面的热沉上，再分别贴装跨阻放大器（TIA）和两个直流散热基板（DCSubmount），因此，其结构较复杂，贴片效率较低，物料和贴片成本均较高。其中ALN散热基板为氮化铝散热基板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供一种能够节省物料和贴片成本的用于高速光接收器件的封装装置。

对此，本发明提供一种用于高速光接收器件的封装装置，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。

本发明的进一步改进在于，所述壳体的一端设置有C型瓷件放置槽，所述C型瓷件嵌入式设置于所述C型瓷件放置槽中。

本发明的进一步改进在于，所述散热过孔中灌入银浆，所述跨阻放大器通过所述银浆与所述钨铜复合材料层相连接。

本发明的进一步改进在于，还包括热沉，所述壳体设置有向下凹陷的空腔，所述热沉设置于所述空腔中。

本发明的进一步改进在于，所述热沉通过银浆贴装于所述空腔中。

本发明的进一步改进在于，还包括波分解复用组件和三棱柱，所述波分解复用组件和三棱柱分别设置于所述热沉上。

本发明的进一步改进在于，所述波分解复用组件和三棱柱分别通过银浆贴装于所述热沉上。

本发明的进一步改进在于，还包括光电二极管，所述光电二极管贴装于所述三棱柱上。

本发明的进一步改进在于，还包括透镜，所述透镜设置于所述热沉上，并设置于所述波分解复用组件和三棱柱之间。

本发明的进一步改进在于，还包括上盖，所述上盖设置于所述空腔的开口处，所述上盖与所述壳体通过电阻焊密封连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：在C型凹槽的底部预留所述跨阻放大器的放置位置，即用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，且所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部周边设置有信号线，进而能够直接与所述跨阻放大器连接，简化了整个器件结构，使得所述跨阻放大器能够直接贴装到壳体内部，省去了现有技术中还需要一个ALN散热基板（ALN Submount）和两个直流散热基板（DC Submount）的物料和贴片成本，使得所述用于高速光接收器件结构更为简单且稳定可靠，成本低，生产效率高。

附图说明

图1是本发明一种实施例的结构示意图；