[发明专利]一种用于高速光接收器件的封装装置

权利要求书

1.一种用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。

2.根据权利要求1所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，所述壳体的一端设置有C型瓷件放置槽，所述C型瓷件嵌入式设置于所述C型瓷件放置槽中。

3.根据权利要求1或2所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，所述散热过孔中灌入银浆，所述跨阻放大器通过所述银浆与所述钨铜复合材料层相连接。

4.根据权利要求1或2所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，还包括热沉，所述壳体设置有向下凹陷的空腔，所述热沉设置于所述空腔中。

5.根据权利要求4所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，所述热沉通过银浆贴装于所述空腔中。

6.根据权利要求4所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，还包括波分解复用组件和三棱柱，所述波分解复用组件和三棱柱分别设置于所述热沉上。

7.根据权利要求6所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，所述波分解复用组件和三棱柱分别通过银浆贴装于所述热沉上。

8.根据权利要求6所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，还包括光电二极管，所述光电二极管贴装于所述三棱柱上。

9.根据权利要求6所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，还包括透镜，所述透镜设置于所述热沉上，并设置于所述波分解复用组件和三棱柱之间。

10.根据权利要求4所述的用于高速光接收器件的封装装置，其特征在于，还包括上盖，所述上盖设置于所述空腔的开口处，所述上盖与所述壳体通过电阻焊密封连接。