[发明专利]一种晶圆干燥装置在审
| 申请号： | 201910762996.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110473808A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘亚文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/14 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴广志<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆干燥装置，包括晶圆固定驱动装置；位于被固定晶圆两侧的气化喷淋装置；位于被固定晶圆两侧的氮气吹风装置；氮气吹风装置为环形结构、且其内部朝着出风的方向为薄型结构，背风方向为厚型结构，出风口呈缝隙结构。本发明在保障清洗晶圆的效果的基础上，避免了现有装置长时间使用堵塞的缺点。本发明可解决干燥装置使用过程中本身被污染，颗粒积累的问题，且可以保障干燥装置的干燥清洗，延长干燥装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥装置 晶圆 氮气 吹风装置 清洗 固定驱动装置 薄型结构 背风方向 缝隙结构 环形结构 颗粒积累 喷淋装置 使用寿命 现有装置 出风口 出风 气化 种晶 堵塞 污染 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，该晶圆干燥装置至少包括：/n晶圆固定驱动装置；位于被固定晶圆两侧的气化喷淋装置；位于被固定晶圆两侧的氮气吹风装置；所述氮气吹风装置为环形结构、且其内部朝着出风的方向为薄型结构，背风方向为厚型结构，出风口呈缝隙结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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