[发明专利]一种晶圆干燥装置在审
| 申请号： | 201910762996.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110473808A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘亚文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/14 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴广志<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干燥装置 晶圆 氮气 吹风装置 清洗 固定驱动装置 薄型结构 背风方向 缝隙结构 环形结构 颗粒积累 喷淋装置 使用寿命 现有装置 出风口 出风 气化 种晶 堵塞 污染 | ||
1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，该晶圆干燥装置至少包括：
晶圆固定驱动装置；位于被固定晶圆两侧的气化喷淋装置；位于被固定晶圆两侧的氮气吹风装置；所述氮气吹风装置为环形结构、且其内部朝着出风的方向为薄型结构，背风方向为厚型结构，出风口呈缝隙结构。
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述晶圆固定驱动装置包括两个从动轮和一个驱动轮。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述两个从动轮分别设置于所述晶圆边缘，且有距离间隔。
4.根据权利要求3所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述驱动轮设置于所述晶圆边缘、与所述两个从动轮有距离间隔。
5.根据权利要求4所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述两个从动轮将晶圆的边缘夹持，该两个从动轮的轮轴与所述晶圆的边缘周线相互接触。
6.根据权利要求5所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述驱动轮将晶圆的边缘夹持，所述驱动轮的轮轴与所述晶圆的边缘周线相互接触并驱动晶圆旋转。
7.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述气化喷淋装置为异丙醇气化喷淋装置。
8.根据权利要求7所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述气化喷淋装置为位于晶圆两侧上方的两个气化喷淋管，其长度方向平行于所述晶圆所在的平面。
9.根据权利要求8所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述两个气化喷淋管上设有数个相互间隔的喷嘴。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
