[发明专利]一种晶圆干燥装置

说明书

本发明提供一种晶圆干燥装置，包括晶圆固定驱动装置；位于被固定晶圆两侧的气化喷淋装置；位于被固定晶圆两侧的氮气吹风装置；氮气吹风装置为环形结构、且其内部朝着出风的方向为薄型结构，背风方向为厚型结构，出风口呈缝隙结构。本发明在保障清洗晶圆的效果的基础上，避免了现有装置长时间使用堵塞的缺点。本发明可解决干燥装置使用过程中本身被污染，颗粒积累的问题，且可以保障干燥装置的干燥清洗，延长干燥装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆干燥装置。

背景技术

随着半导体制造技术日新月异，CMP(化学机械研磨)成为硅片制造中实现多金属层和互连线的关键技术。在晶圆经研磨过后，晶圆表面会残留研磨液和异物等，因此晶圆的清洗成为了一道非常重要和要求比较高的工艺。现在主流的化学机械研磨机台基本都是自带清洗干燥功能；在晶圆清洗过程中我们会专门的干燥模块，如图1所示，图1显示为现有技术中的晶圆干燥装置结构示意图。对晶圆表面进行干燥清洁，但现有的喷射管路使用时间变长后，颗粒(particle)积累会导致气孔堵塞，降低晶圆的干燥清洁能力，甚至污染晶圆。

因此，需要提出一种新的装置，用于干燥和清洁晶圆的表面。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆干燥装置，用于解决现有技术中晶圆干燥装置中气孔堵塞，降低晶圆清洁能力甚至污染晶圆表面的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆干燥装置，该晶圆干燥装置至少包括：晶圆固定驱动装置；位于被固定晶圆两侧的气化喷淋装置；位于被固定晶圆两侧的氮气吹风装置；所述氮气吹风装置为为环形结构、且其内部朝着出风的方向为薄型结构，背风方向为厚型结构，出风口呈缝隙结构。

优选地，所述晶圆固定驱动装置包括两个从动轮和一个驱动轮。

优选地，所述两个从动轮分别设置于所述晶圆边缘，且有距离间隔。

优选地，所述驱动轮设置于所述晶圆边缘、与所述两个从动轮有距离间隔。

优选地，所述两个从动轮将晶圆的边缘夹持，该两个从动轮的轮轴与所述晶圆的边缘周线相互接触。

优选地，所述驱动轮将晶圆的边缘夹持，所述驱动轮的轮轴与所述晶圆的边缘周线相互接触并驱动晶圆旋转。

优选地，所述气化喷淋装置为异丙醇气化喷淋装置。

优选地，所述气化喷淋装置为位于晶圆两侧上方的两个气化喷淋管，其长度方向平行于所述晶圆所在的平面。

优选地，所述两个气化喷淋管上设有数个相互间隔的喷嘴。

如上所述，本发明的晶圆干燥装置，具有以下有益效果：在保障清洗晶圆的效果的基础上，避免了现有装置长时间使用堵塞的缺点。本发明可解决干燥装置使用过程中本身被污染，颗粒积累的问题，且可以保障干燥装置的干燥清洗，延长干燥装置的使用寿命。

附图说明

图1显示为现有技术中的晶圆干燥装置结构示意图；

图2显示为本发明的晶圆干燥装置结构示意图；

图3显示为本发明的氮气吹风装置内部结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。