[发明专利]一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮在审
| 申请号: | 201910755448.7 | 申请日: | 2019-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN110676201A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 仇慧生 | 申请(专利权)人: | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提供一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮,包括设于第一端板与第二端板之间的多对相互平行的支撑杆,其中,多对相互平行的支撑杆沿着第一端板的一侧至另一侧依次设置,且支撑杆相对于第一端板和第二端板可相对移动;以及每一对支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿,若干个支撑齿一一对应,便于硅片插片;支撑齿具有一定长度,相邻支撑齿形成硅片插槽,便于硅片插片;支撑齿具有支撑部,支撑部与硅片接触为点接触,减少硅片变形。本发明的有益效果是具有支撑部,支撑部具有一定的弧度,与硅片的接触为点接触,且与硅片的非边缘接触,防止硅片弯曲导致粘片花篮,能够减少硅片的变形程度。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 支撑齿 支撑杆 第一端 插片 硅片弯曲 支撑 点接触 端板 粘片 平行 变形 花篮 大尺寸硅片 硅片插槽 相对侧面 相对移动 依次设置 非边缘 | ||
【主权项】:
1.一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮,包括第一端板和第二端板,所述第一端板与所述第二端板平行设置,其特征在于:所述第一端板与所述第二端板之间设有多对相互平行的支撑杆,其中,/n所述多对相互平行的支撑杆沿着所述第一端板的一侧至另一侧依次设置,且所述支撑杆相对于所述第一端板和所述第二端板可相对移动;以及/n每一对所述支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿,所述若干个支撑齿一一对应,便于硅片插片;/n所述支撑齿具有一定长度,相邻所述支撑齿形成硅片插槽,便于硅片插片;/n所述支撑齿具有支撑部,所述支撑部与所述硅片接触为点接触,减少硅片变形。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





