[发明专利]一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮在审
| 申请号: | 201910755448.7 | 申请日: | 2019-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN110676201A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 仇慧生 | 申请(专利权)人: | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 支撑齿 支撑杆 第一端 插片 硅片弯曲 支撑 点接触 端板 粘片 平行 变形 花篮 大尺寸硅片 硅片插槽 相对侧面 相对移动 依次设置 非边缘 | ||
本发明提供一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮,包括设于第一端板与第二端板之间的多对相互平行的支撑杆,其中,多对相互平行的支撑杆沿着第一端板的一侧至另一侧依次设置,且支撑杆相对于第一端板和第二端板可相对移动;以及每一对支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿,若干个支撑齿一一对应,便于硅片插片;支撑齿具有一定长度,相邻支撑齿形成硅片插槽,便于硅片插片;支撑齿具有支撑部,支撑部与硅片接触为点接触,减少硅片变形。本发明的有益效果是具有支撑部,支撑部具有一定的弧度,与硅片的接触为点接触,且与硅片的非边缘接触,防止硅片弯曲导致粘片花篮,能够减少硅片的变形程度。
技术领域
本发明属于光伏技术领域,尤其是涉及一种适用于大尺寸硅片插片且防 止硅片弯曲粘片的花篮。
背景技术
太阳能电池作为可再生的环保能源已经越来越受到人们的关注,太阳能 光伏产业也得到迅猛发展,随着太阳能电池发电量的需求的增加,太阳能电 池的尺寸越来越大,使得硅片的尺寸越来越大,现有的插片时的花篮不能满 足大尺寸硅片的使用,硅片易弯曲且会产生粘片,不利于硅片插片生产。
发明内容
鉴于上述问题,本发明要解决的问题是提供一种适用于大尺寸硅片插片 且防止硅片弯曲粘片的花篮,尤其适合大尺寸硅片插片使用,具有一定长度 的支撑齿,对硅片插片时进行支撑,防止硅片弯曲而导致粘片,减少硅片的 变形程度。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种适用于大尺寸硅 片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮,包括第一端板和第二端板,第一端板与 第二端板平行设置,第一端板与第二端板之间设有多对相互平行的支撑杆, 其中,
多对相互平行的支撑杆沿着第一端板的一侧至另一侧依次设置,且支撑 杆相对于第一端板和第二端板可相对移动;以及
每一对支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿,若干个支撑齿一一对 应,便于硅片插片;
支撑齿具有一定长度,相邻支撑齿形成硅片插槽,便于硅片插片;
支撑齿具有支撑部,支撑部与硅片接触为点接触,减少硅片变形。
进一步的,支撑齿还包括连接部,连接部与支撑部连接,其中,
连接部为等径杆结构,支撑部为球型结构或椭球型结构。
进一步的,支撑齿包括还连接部,连接部与支撑部连接,其中,
连接部为变径杆结构,且连接部从支撑杆处向外延伸,外径逐渐减小;
支撑部为球型结构或椭球型结构。
进一步的,支撑齿还包括连接部,连接部与支撑部连接,其中,
支撑部设于连接部的两侧,支撑部具有弧度,且两侧的支撑部交错设置。
进一步的,支撑齿的长度为5-12mm。
进一步的,第一端板与第二端板设有相对应的卡槽,卡槽与支撑杆连接。
进一步的,卡槽的形状为L型或Z型或N型。
进一步的,花篮还包括缓冲杆,缓冲杆设于支撑杆的一侧,缓冲杆分别 与第一端板和第二端板连接。
进一步的,缓冲杆的外侧设有缓冲层。
进一步的,缓冲层为橡胶。
由于采用上述技术方案,使得适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘 片的花篮结构简单,使用方便,制作成本低,具有支撑齿,且支撑齿具有一 定的长度,使得相邻支撑齿形成硅片的插槽,硅片在插片时插入一定的深度, 同时,在支撑齿上具有支撑部,支撑部具有一定的弧度,与硅片的接触为点 接触,且与硅片的非边缘接触,对硅片进行支撑,防止硅片弯曲导致粘片花 篮,能够减少硅片的变形程度,降低硅片的碎片率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





