[发明专利]一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮在审
| 申请号： | 201910755448.7 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110676201A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 仇慧生 | 申请（专利权）人： | 东方环晟光伏(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 支撑齿 支撑杆 第一端 插片 硅片弯曲 支撑 点接触 端板 粘片 平行 变形 花篮 大尺寸硅片 硅片插槽 相对侧面 相对移动 依次设置 非边缘 | ||
1.一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，包括第一端板和第二端板，所述第一端板与所述第二端板平行设置，其特征在于：所述第一端板与所述第二端板之间设有多对相互平行的支撑杆，其中，
所述多对相互平行的支撑杆沿着所述第一端板的一侧至另一侧依次设置，且所述支撑杆相对于所述第一端板和所述第二端板可相对移动；以及
每一对所述支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿，所述若干个支撑齿一一对应，便于硅片插片；
所述支撑齿具有一定长度，相邻所述支撑齿形成硅片插槽，便于硅片插片；
所述支撑齿具有支撑部，所述支撑部与所述硅片接触为点接触，减少硅片变形。
2.根据权利要求1所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述支撑齿还包括连接部，所述连接部与所述支撑部连接，其中，
所述连接部为等径杆结构，所述支撑部为球型结构或椭球型结构。
3.根据权利要求1所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述支撑齿包括还连接部，所述连接部与所述支撑部连接，其中，
所述连接部为变径杆结构，且所述连接部从所述支撑杆处向外延伸，外径逐渐减小；
所述支撑部为球型结构或椭球型结构。
4.根据权利要求1所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述支撑齿还包括连接部，所述连接部与所述支撑部连接，其中，
所述支撑部设于所述连接部的两侧，所述支撑部具有弧度，且两侧的支撑部交错设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述支撑齿的长度为5-12mm。
6.根据权利要求5所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述第一端板与所述第二端板设有相对应的卡槽，所述卡槽与所述支撑杆连接。
7.根据权利要求6所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述卡槽的形状为L型或Z型或N型。
8.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述花篮还包括缓冲杆，所述缓冲杆设于所述支撑杆的一侧，所述缓冲杆分别与所述第一端板和所述第二端板连接。
9.根据权利要求8所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述缓冲杆的外侧设有缓冲层。
10.根据权利要求9所述的适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，其特征在于：所述缓冲层为橡胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
