[发明专利]一种射频芯片及一种射频器件有效
| 申请号： | 201910754034.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110444523B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 钟立平;陈思弟;王卓;蓝焕青;张志浩;章国豪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频芯片，包括射频芯片本体、位于射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于射频芯片本体表面的信号输出焊盘；射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，信号输入焊盘和信号输出焊盘均通过射频连接线与射频器件模块连接；射频连接线包括至少一个镂空阵列，镂空阵列包括沿射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，镂空阵列从射频连接线中与信号输入焊盘连接的端部向与信号输出焊盘连接的端部延伸。镂空阵列可以促使射频连接线中的电场在沿射频连接线的宽度方向分布，从而使得射频连接线内功率流更加的均匀，使得射频连接线内电场强度分布更均匀。本发明还提供了一种射频器件，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 器件 | ||
【主权项】：
1.一种射频芯片，其特征在于，包括射频芯片本体、位于所述射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于所述射频芯片本体表面的信号输出焊盘；所述射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘均通过射频连接线与所述射频器件模块连接；所述射频连接线包括至少一个镂空阵列，所述镂空阵列包括沿所述射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，所述镂空阵列从所述射频连接线中与所述信号输入焊盘连接的端部向与所述信号输出焊盘连接的端部延伸。
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