[发明专利]一种射频芯片及一种射频器件有效
| 申请号： | 201910754034.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110444523B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 钟立平;陈思弟;王卓;蓝焕青;张志浩;章国豪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频芯片，其特征在于，包括射频芯片本体、位于所述射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于所述射频芯片本体表面的信号输出焊盘；
所述射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘均通过射频连接线与所述射频器件模块连接；
所述射频连接线包括至少一个镂空阵列，所述镂空阵列包括沿所述射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，所述镂空阵列从所述射频连接线中与所述信号输入焊盘连接的端部向与所述信号输出焊盘连接的端部延伸；
所述射频连接线包括至少两个所述镂空阵列，多个所述镂空阵列沿所述射频连接线宽度方向平行分布；
所述镂空阵列在所述射频连接线宽度方向均匀分布；
所述镂空阵列中相邻所述镂空孔的间距沿从所述信号输入焊盘指向所述信号输出焊盘的方向依次增加。
2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述镂空孔呈正方形。
3.根据权利要求1或2所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片本体包括至少两个射频器件模块，相邻所述射频器件模块通过所述射频连接线相互连接。
4.一种射频器件，其特征在于，包括电路板和如权利要求1至3任一项权利要求所述的射频芯片；所述射频芯片与所述电路板通讯连接。
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