[发明专利]一种射频芯片及一种射频器件

说明书

本发明公开了一种射频芯片，包括射频芯片本体、位于射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于射频芯片本体表面的信号输出焊盘；射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，信号输入焊盘和信号输出焊盘均通过射频连接线与射频器件模块连接；射频连接线包括至少一个镂空阵列，镂空阵列包括沿射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，镂空阵列从射频连接线中与信号输入焊盘连接的端部向与信号输出焊盘连接的端部延伸。镂空阵列可以促使射频连接线中的电场在沿射频连接线的宽度方向分布，从而使得射频连接线内功率流更加的均匀，使得射频连接线内电场强度分布更均匀。本发明还提供了一种射频器件，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种射频芯片及一种射频器件。

背景技术

第五代(5G)移动通信标准正有序的向前推进，下一代移动终端如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等必将需要支持更多的工作模式和频段。另外，为了支持如此众多的无线通信协议，多重天线设计越来越广泛地被采纳用于实现多输入多输出(MIMO)的操作，进而获得高的数据率、提高敏感性和避免串扰。

但是在现有技术中，尤其是应用于前端的射频芯片，例如射频开关等性能较低，同时散热性较差，可靠性较低。所以如何提高射频芯片的性能、散热性以及可靠性是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频芯片，具有较高的性能、散热性和可靠性；本发明的另一目的在于提供一种射频器件，具有较高的性能、散热性和可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种射频芯片，包括射频芯片本体、位于所述射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于所述射频芯片本体表面的信号输出焊盘；

所述射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘均通过射频连接线与所述射频器件模块连接；

所述射频连接线包括至少一个镂空阵列，所述镂空阵列包括沿所述射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，所述镂空阵列从所述射频连接线中与所述信号输入焊盘连接的端部向与所述信号输出焊盘连接的端部延伸。

可选的，所述射频连接线包括至少两个所述镂空阵列，多个所述镂空阵列沿所述射频连接线宽度方向平行分布。

可选的，所述镂空阵列在所述射频连接线宽度方向均匀分布。

可选的，所述镂空阵列中相邻所述镂空孔的间距相等。

可选的，所述镂空阵列中相邻所述镂空孔的间距沿从所述信号输入焊盘指向所述信号输出焊盘的方向依次增加。

可选的，所述镂空孔呈正方形。

可选的，所述射频芯片本体包括至少两个射频器件模块，相邻所述射频器件模块通过所述射频连接线相互连接。

本发明还提供了一种射频器件，包括电路板和如上述任一项所述的射频芯片；所述射频芯片与所述电路板通讯连接。

本发明所提供的一种射频芯片，包括射频芯片本体、位于射频芯片本体表面的信号输入焊盘、以及位于射频芯片本体表面的信号输出焊盘；射频芯片本体包括至少一个射频器件模块，信号输入焊盘和信号输出焊盘均通过射频连接线与射频器件模块连接；射频连接线包括至少一个镂空阵列，镂空阵列包括沿射频连接线长度方向分布的多个镂空孔，镂空阵列从射频连接线中与信号输入焊盘连接的端部向与信号输出焊盘连接的端部延伸。上述镂空阵列至少需要分布在射频连接线中靠近信号输入焊盘的端部，该镂空阵列可以促使射频连接线中的电场在沿射频连接线的宽度方向分布，从而使得射频连接线内功率流更加的均匀，使得电场强度更加均匀的分布在射频连接线的各个部位。当功率流更分散时，高功率不再集中于射频连接线的某一处，使得射频连接线内电场强度分布更均匀，这样会产生非常好的散热效果，提升射频芯片的可靠性，并且使得射频连接线的阻抗分布更均匀，降低射频损耗，提升射频芯片性能。