[发明专利]晶片级测试方法和系统在审
| 申请号： | 201910751987.3 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110888032A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 军·何;林裕庭;林威勋;郭永良;卢胤龙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及晶片级测试方法和系统。本公开提供用于测试半导体装置的方法和系统。所述方法包含以下操作。提供上面形成有IC的晶片。通过使所述IC的电压在第一周期期间升高到第一电压电平来为所述IC供能。将应力信号施加到所述IC。在第一周期之后的第二周期期间，所述应力信号包含多个序列。所述序列中的每一者具有斜升阶段和斜降阶段。所述应力信号致使所述IC的所述电压在第二电压电平与第三电压电平之间变动。在施加所述应力信号之后，确定所述IC是否符合测试准则。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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