[发明专利]阵列基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910743565.1 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110581177A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 范成俊 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L27/12;H01L21/84;H01L21/336
代理公司: 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种阵列基板及其制备方法,所述阵列基板包括基板、栅极、栅极绝缘层、有源层、结晶层、氧化层、源漏极金属层以及钝化层。通过在制备所述结晶层之后,并不移出所述掩膜板,所述掩膜板用以保护所述结晶层的上表面不发生氧化反应,接着在所述结晶层以及所述有源层的侧壁形成一氧化层,所述氧化层用以阻挡所述源漏极金属层与所述有源层接触,所述源漏极金属层只与所述结晶层接触,从而减小漏电电流的路径,达到减小漏电电流的目的。
搜索关键词: 结晶层 源漏极金属层 氧化层 源层 漏电电流 阵列基板 掩膜板 减小 制备 栅极绝缘层 氧化反应 钝化层 上表面 侧壁 基板 移出 阻挡
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:/n基板;/n栅极,设于所述基板上;/n栅极绝缘层,设于所述栅极以及所述基板上;/n有源层,设于所述栅极绝缘层远离所述栅极的一侧;/n结晶层,设于所述有源层远离所述栅极绝缘层的一侧;/n氧化层,设于所述有源层以及所述结晶层的两侧;/n源漏极金属层,设于所述栅极以及所述结晶层上,且所述源漏极金属层覆盖所述氧化层,所述源漏极金属层具有一通孔,所述通孔贯穿所述源漏极金属层、所述结晶层以及部分所述有源层;/n钝化层,设于所述源漏极金属层与所述栅极上并设于所述通孔中。/n
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