[发明专利]多晶片封装在审
| 申请号： | 201910734632.3 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN111128905A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李惠宇;曾嘉辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多晶片封装包含一或多个螺线圈电感器。外围集成电路封装内包含一或多个传输于各处的电互连，这些电互连可以排列以形成一个设置于多晶片封装内的第一螺线圈电感器。外围集成电路封装能够连接至示例的密封集成电路封装，以形成多晶片封装。密封集成电路封装包含形成于其中的第二螺线圈电感器。除此之外，外围集成电路封装还包含第三螺线圈电感器的第一部分，并且密封集成电路封装包含第三螺线圈电感器的第二部分。密封集成电路封装连接于外围集成电路封装，使第三螺线圈电感器的第一部分与第二部分连接起来，以形成第三螺线圈电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 | ||
【主权项】：
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