[发明专利]多晶片封装

权利要求书

1.一种多晶片封装，其特征在于，包含：

一密封集成电路封装，包含：

多个第一导电层，设置于一半导体基板上，其中所述多个第一导电层包含一第一螺线圈电感器的一第一部分以及一第二螺线圈电感器的一第二部分，

其中，该半导体基板包含：

多个硅穿孔结构，电性连接该第一螺线圈电感器的该第一部分与该第一螺线圈电感器的一第二部分；以及

一外围集成电路封装外围集成电路封装，包含：

多个系统单晶片封装；

一第一中介层，位于所述多个系统单晶片封装上，其中该第一中介层具有多个第二导电层，其中该第二螺线圈电感器的一第二部分与一第三螺线圈电感器的一第一部分位于所述多个第二导电层内；

一第二中介层，位于该外围集成电路封装上，其中该第二中介层具有多个第三导电层，其中该第一螺线圈电感器的该第二部分与一第三螺线圈电感器的一第二部分位于所述多个第三导电层内；

多个模塑化合物区域，位于该第一中介层与该第二中介层之间一模塑化合物，其中所述多个模塑化合物区域包含多个沟槽结构，以电性连接该第三螺线圈电感器的该第一部分与该第三螺线圈电感器的该第二部分；以及

多个导电材料区域，位于该外围集成电路封装与该第一中介层之间，以电性连接该第二螺线圈电感器的该第一部分与该第二螺线圈电感器的该第二部分。