[发明专利]X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法

摘要

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种X‑Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：料号建立、中心钻靶、剔除最差值靶位、确定第一中心点、分堆、确定其他中心点和转下流程。本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X‑Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

主权项

1.一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于步骤包括：/n①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；/n②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值；/n③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有靶位进行排序，去除X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据；/n④确定第一中心点：对去除最值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；/n⑤分堆：人为定义三个X偏移量X1、X2、X3和三个Y偏移量Y1、Y2、Y3,且X1＜X2＜X3，Y1＜Y2＜Y3,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X1且|Y|＜Y1为A区，|X|＜X2、|Y|＜Y2且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X3、|Y|＜Y3且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X3或|Y|＞Y3为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中靶位落在D区则归类为不良，其余判定为合格；/n⑥确定其他中心点：对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；/n⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。/n