[发明专利]X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法

权利要求书

1.一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于步骤包括：

①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；

②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值；

③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有料号中去除靶位X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据；

④确定第一中心点：对去除最差值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；

⑤分堆：人为定义三个X偏移量X₁、X_2、X₃和三个Y偏移量Y_1、Y_2、Y₃,且X₁＜X₂＜X₃，Y₁＜Y₂＜Y₃,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X₁且|Y|＜Y₁为A区，|X|＜X₂、|Y|＜Y₂且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X₃、|Y|＜Y₃且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X₃或|Y|＞Y₃为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中靶位落在D区则归类为不良，其余判定为合格；

⑥确定其他中心点：对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；

⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤③的剔除以产品数m为基准进行人为指定。

3.根据权利要求2所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。

4.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤④第一中心点的位置根据所得X和Y的中心值进行人为指定。

5.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区或C4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。