[发明专利]X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法

说明书

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种X‑Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：料号建立、中心钻靶、剔除最差值靶位、确定第一中心点、分堆、确定其他中心点和转下流程。本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X‑Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法。

背景技术

在PCB多层板制作加工中，需要压合增层的，压合后都要经过X-Ray钻靶，靶孔作为外层后站对内的基准点，相当于原点O；压合高温、高压，过程当中PCB会涨缩、变形，一个批量按80片、120片、160片等不同作为一个批次，X-Ray会依据涨缩不同进行分堆，例如75um一个范围管控值；如何提升X-Ray涨缩分堆尤为重要。

PCB业界X-Ray分堆基本如以下三种方式：

方法一，流程如图3所示。

方法二，流程如图4所示。

方法三，流程如图5所示。

以上注解：

1.量产NG，是指超出X-Ray管控值，或超出涨缩分堆范围值；

2.大值涨缩，指超出中间涨缩在一个管控值范围，小值涨缩指低于中间涨缩的一个管控值范围区间。

方式一效率差，按批量160片作业，需要至少130分钟时间，时间长；

方式二效率相比快，但需要投入分堆设备，成本约40万/台；

方式三效率快，无法涨缩管制、内短不良增加。

因此，有必要设计一种新的分堆方法来提升作业效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，能够在保证成型精度的前提下节省工艺成本。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：

①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；

②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值；

③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有料号中去除靶位X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据；

④确定第一中心点：对去除最差值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；

⑤分堆：人为定义三个X偏移量X₁、X₂、X₃和三个Y偏移量Y₁、Y₂、Y₃,且X₁＜X₂＜X₃，Y₁＜Y₂＜Y₃,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X₁且|Y|＜Y₁为A区，|X|＜X₂、|Y|＜Y₂且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X₃、|Y|＜Y₃且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X₃或|Y|＞Y₃为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中靶位落在D区则归类为不良，其余判定为合格；

⑥确定其他中心点：对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；